●　 CPU Cortex-A8, 600MHz (TI AM3352) /

1 GHz (TI AM3354)

256MB / 512MB memori sistem DDR3, ruang tersedia pengguna lebih besar daripada

180MB / 430MB

Memori Flash 256MB dengan ruang fail pengguna 128MB

● Co-pemproses titik terapung perkakasan, pemancat 2D / 3D perkakasan

● Antara muka USB menyokong penyimpanan data kapasiti besar cakera U

Kad SD Micro (SDHC) yang menyokong penyimpanan data dengan kapasiti besar

● Antara muka Ethernet 2 saluran, 10M / 100M penyesuaian

● Antara muka bas CAN 2 saluran, dengan kaki paip pelbagai GPIO

● 5 port siri UART standard, kadar port sehingga 3Mbps

● Antara muka I2C 1 laluan, mod kawalan utama, kadar port maksimum 400 kbps

● Antara muka SPI 1 saluran, mod dual penuh kawalan utama, kadar port maksimum 48Mbps

Antara muka utama kelajuan tinggi USB 4 (HOST), menyokong peranti port siri maya

Antara muka OTG USB 1, menyokong protokol komunikasi ActiveSync WEC7

Unit Paparan

IO Digital Umum

Antara muka LCD warna TFT, 18-bit selari RGB atau LVDS pilihan

Resolusi paparan boleh disokong dari 320 × 240 hingga 1024 × 768

Pemecatan grafik 2D/3D perkakasan (ESM3354 sahaja)

● Menyokong skrin sentuh rintangan 4 wayar,kapasitiLebih banyakSkrin sentuh pilihan

Antara muka manusia-mesin memenuhi piawaian serasi elektromagnetik ESD IEC6100-4-2

GPIO0 - GPIO31 32 bit, kawalan bebas dalam semua arah

● Sebahagian daripada GPIO dan sebahagian daripada sistem antarmuka standard pelbagai kaki paip

● GPIO24, GPIO25 menyokong fungsi pemicu gangguan luaran, meningkat sepanjang berkesan

●　3.3 LVCMOS 电平

Selepas memulakan kuasa / set semula, mod lalai GPIO adalah input digital

Antara muka fungsi lain

Parameter mekanikal bekalan kuasa dan modul

● Rasakan bas lanjutan ISA, bas data alamat 8 bit (digunakan semula pada masa),

Kadar pemindahan data maksimum 5MB/s

Jam RTC masa nyata dengan perlindungan pemadaman

Anjing pengawas perkakasan (WDT) untuk mencegah kunci mati sistem

Port siri debug khusus (115200, 8-N-1)

● Pengukuran voltan kuasa papan induk dan suhu papan induk

● bekalan voltan: + 5V ± 10%

● Kerja semasa: 350mA (ESM3354), 300mA (ESM3352)

Suhu kerja: -10 ℃ hingga 60 ℃; Gred perindustrian (-40 ℃ hingga 80 ℃) Pilihan

● Arkitektur ESMARC, saiz papan induk: 74mm x 54mm

● 2 3 × 22 teras kukuh IDC soket (jarak 2mm) diletakkan di kedua-dua sisi modul

● Mekanisme anti-plug

Persekitaran perisian platform WinCE

Persekitaran perisian platform Linux

● Menyediakan pakej pembangunan SDK yang sesuai, termasuk pelbagai API pemandu antara muka

● Menyokong persekitaran pembangunan bersepadu aplikasi VS2008

WEC7 menggunakan sistem fail BinFS untuk mengurangkan masa permulaan kepada tahap 16 saat

● Menyokong ActiveSync aplikasi debug kod sumber dan alat jauh Microsoft

● Menyokong aplikasi rangkaian biasa seperti Telnet, FTP, Web

Protokol komunikasi kawalan industri Modbus (termasuk Modbus/TCP)

● Sokongan pengguna untuk mengubah suai skrin permulaan boot sendiri

● Menyediakan kod sumber pelbagai aplikasi rujukan biasa

●PerkhidmatanMenyokong pembangunan aplikasi Visual Studio C/C++, C#

Sistem fail akar UBIFS, masa permulaan kira-kira 8 saat

● Persekitaran pembangunan bersepadu eclipse berasaskan platform Windows untuk membangunkan aplikasi secara langsung ● NFS berasaskan platform Windows untuk memudahkan debug program

● Menyokong Telnet, FTP dan alat pengurusan debug sistem biasa

Pangkalan data SQLite3

Protokol komunikasi kawalan industri Modbus (termasuk Modbus/TCP)

● Sokongan pengguna untuk mengubah suai skrin permulaan boot sendiri

● Menyediakan pelbagai kod sumber program kerangka kerja aplikasi khas

Menyokong C/C++, Qt C++, Java pembangunan aplikasi