I. Permulaan:

BGA meja pembaikan semula terutamanya tiga kawalan suhu zon suhu berasinganKeseluruhan proses pemanasan boleh dibahagikan kepada: peringkat pemanasan awal--- seksyen pengenalan --- seksyen pemanasan --- kimpalan 1 --- kimpalan 2 --- seksyen penyejukan --- melengkapkan keseluruhan proses pemanasan, pada dasarnyaItu adalah kenaikan suhu dan suhu konstan untuk mengawal, kerana ciri-ciri fizikal papan litar dan keperluan kimpalan, maka juga perlu mengawal lereng kenaikan suhu, suhu harus naik mengikut lereng lalai ke nilai tetapan, dan tidak melebihi nilai julat yang dibenarkan superregulasi, jika terdapat lebih daripada julat yang dibenarkan superregulasi, boleh menyebabkan kerosakan kepada komponen elektronik papan litar, jadi keseluruhan proses tidak membenarkan julat yang dibenarkan superregulasi berlaku. Biasanya kawalan nilai berterusan PLC akan dilaksanakan menggunakan algoritma PID, tetapi algoritma PID tradisional memerlukan parameter penyesuaian, dan untuk mencapai parameter PID yang tidak perlu disesuaikan berulang kali untuk mencapai, ada keperluan yang lebih tinggi untuk debugger. Menggunakan skrin sentuh Gumei sebagai pengawal dengan algoritma kawalan khusus, boleh mencapai proses peningkatan tekanan tanpa oversaturation, dan parameter kurang penyesuaian mudah, mudah digunakan.

Kedua.BGA Desk Penerangan

Meja pembaikan semula BGA menggunakan mesin Gumei sebagai pengawal, masing-masing untuk pemanasan zon suhu atas dan bawah dan zon pra-pemanasan IR, haba melalui kipas untuk meniup haba wayar rintangan ke zon suhu. Kipas proses pemanasan sentiasa beroperasi dan mesin satu-satunya memanaskan wayar rintangan melalui kitaran PWM. Melalui maklum balas suhu sebenar tipe K tiga jalan, Guomei One Machine mengawal suhu PWM mengikut suhu sebenar maklum balas untuk mengawal kenaikan dan penurunan suhu. Pemanasan untuk mengawal lereng pemanasan, ini juga merupakan masalah dan titik utama meja pembaikan semula BGA.

kawasan suhu atas dan bawah dipanaskan oleh angin panas,Zon pra-pemanasan IR (350 * 260) adalah pemanasan inframerah, kawalan suhu yang tepat pada 3 ° C positif dan negatif, zon suhu atas dan bawah boleh menetapkan 8 bahagian pemanasan dan 8 bahagian kawalan suhu konstan, dan boleh menyimpan 50 set lengkung suhu, bila-bila masa boleh dipanggil mengikut BGA yang berbeza. Cip BGA boleh dipanaskan secara setempat dengan angin panas, dan kemudian dipanaskan dengan pemanas inframerah kawasan besar di bahagian bawah papan PCB, yang sepenuhnya mengelakkan penyulitan papan PCB semasa proses penyelenggaraan. Dengan memilih, zon suhu atas dan zon suhu bawah boleh digunakan secara berasingan dan bebas menggabungkan tenaga panas atas dan bawah.

Kawasan pra-pemanasan IR boleh menyesuaikan kuasa output mengikut keperluan sebenar, sehingga papan PCB dipanaskan secara seragam dan tidak berubah bentuk. Antara muka pengukuran suhu luaran mencapai pengesanan tepat suhu, yang boleh menganalisis dan menyemak lengkung suhu BGA yang sebenar diambil pada bila-bila masa.

Ketiga.Penyelesaian

GunakanTermokopal jenis k sebagai maklum balas, membolehkan meja pembaikan semula BGA membentuk gelung tertutup, mengawal nisbah penginapan output, melukis peta kotak.

Menyesuaikan kelajuan tindak balas kepada yang paling cepat dan kemudian mengikut lereng untuk meningkatkanNilai sasaran SV, dengan itu mencapai pemanasan mengikut lereng yang ditetapkan.

Pengurusan lereng:

Empat.Guo MeiKawalan skrin sentuhLengkur：

Lengkuk suhu skrin sentuh Gumei sesuaiPenunjuk kawalan meja pembaikan semula BGA，Mencapai lengkung kenaikan tanpa oversaturation.

Lima.Antara muka operasidan prosedur

Enam．BGAKembali MejaProses penggunaan umum:

Masuk ke antara muka debug, mengedit satu set parameter pemanasan, masing-masing menetapkan suhu pemanasan atas dan bawah, lereng naik, masa suhu konstan, menetapkan suhu pemanasan inframerah yang baik, dan beberapa ciri bantuan, masa berdering terlebih dahulu, masa berdering, masa penyejukan. Setelah parameter ditetapkan, klik Simpan, panggilan untuk digunakan dan memulakan pemanasan. Antara muka debug digunakan untuk menetapkan parameter, disimpan selepas menetapkan, kali seterusnya apabila diperlukan, terus menyesuaikan untuk digunakan, jadi selepas debug selesai, biasanya tidak perlu memasuki antara muka debug, hanya perlu memasuki antara muka operasi untuk memilih kumpulan parameter yang perlu dipanaskan.

Sebagai contoh:

（1）Bahagian pemanasan (satu0: selepas program mesin bermula, pemanasan atas memasuki keadaan pemanasan, suhu bermula dari suhu bilik, suhu Tingkat setiap saatKelajuan 3 darjah (nilai kecenderungan 3 darjah / saat), meningkat kepada 160 darjah (tetapan suhu segmen pra-pemanasan), Tetap diSuhu konstan 160 darjah selama 30 saat (seting masa tempoh prapanas), sehingga proses kerja "tempoh prapanas" selesai, bahagian atas Pemanasan dalam paragraf seterusnyaProses kerja "tahap insulasi". Pemanasan bawah bermula dari suhu bilik selepas memulakan pemanasan, suhu pada setiap saat naikKelajuan 3 darjah (nilai kecenderungan 3 darjah / saat), meningkat kepada 160 darjah (tetapan suhu segmen pra-pemanasan), kekal di Suhu konstan 160 darjah selama 30 saat (nilai tetapan masa tempoh prapanas), sehingga proses kerja "tempoh prapanas" selesai, kemudian tambah bahagian bawah Panas ke paragraf seterusnya.Proses kerja "tahap insulasi". Pemanasan inframerah: tetapkan 210 ℃, menunjukkan papan pemanasan inframerah pada permulaan Pemanasan kepada210 ° C berterusan.

（2）Seksyen insulasi (kedua): pemanasan atas mengikut lereng3 darjah / saat, naik dari 160 darjah ke 190 darjah, kemudian suhu tetap 30 saat.

Pemanasan bawah mengikut lereng3 darjah / saat, naik dari 160 darjah kepada 190 darjah, kemudian suhu tetap selama 30 saat.

（3）Seksyen pemanasan (tiga segmen): pemanasan atas mengikut nilai lereng3 darjah / saat, naik dari 190 darjah kepada 225 darjah kemudian berterusan Hangat30 saat.

Segmen pemanasan (tiga segmen): pemanasan atas mengikut nilai lereng3 darjah / saat, naik dari 190 darjah kepada 225 darjah kemudian berterusan Hangat30 saat.

（4), kimpalan 1 bahagian (empat bahagian), kimpalan 2 bahagian (lima bahagian), penyejukan bahagian (enam bahagian) kawalan yang sama. Suhu sebenar sistem ini Bilangan segmen kawalan boleh kurang daripada jumlah segmen kawalan maksimum sistem (8), proses pemanasan sebenar tidak memerlukan kawalan yang digunakan hujung boleh ditetapkan dengan menetapkan parameter0 disekat.

Tujuh.Gunakancoolmay skrin sentuh semua dalam mesinyangBGA pembaikan semula：

Tujuh inci skrin sentuh semua dalam satu skrin resolusi tinggi yang jelas,Pemproses A8 berfungsi lebih lancar.